
Por lo visto no es uno solo, si no varios, los fabricantes taiwaneses que ya estan trabajando en la producción de los chips 3G que se integrarán en la próxima generación de iPhone. Por ejemplo, Microelectronics Corporation fabricará el PMB8878 Infineon de 65nm.
Lo que no se sabe todavÃa es en que fecha se empezará la fabricación masiva de esta tecnologÃa, por lo que se hace muy difÃcil aventurar alguna fecha para poder tener a nuestro alcance el deseado iPhone 3G. Pero se comenta que los prototipos de dichos chips son compatibles con la versión beta 2 del software iPhone 2.0.
Dicho chip hace las veces de procesador de aplicaciones, y es capaz de manejar cámaras de hasta 5 megapÃxeles en alta resolución, y puede decodificar vÃdeo.
VÃa: Electronista
















1 comentario
Ir al formulario | RSS de los comentarios | URL del trackback